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1.PCBA加工須要供給哪些材料？

電商版受控BOM相關程序格式、PCB相關程序格式、GERBER相關程序格式、PDF社會價值號圖、放碼手工焊接懇求等

2.PCBA慣例加工流程？

柔印-貼片-循環焊-AOI查證-QC檢驗-插件”-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-包裝設計

3.PCB建造慣例有哪些請求？

1.有流程邊5mm開始的（手袋出格是PCB板邊沿有電子器件板、異形圖片板）且流程邊需賦予在長邊標地意義 2.直徑約1-1.5mm的MARK點，保障措施貼裝的深度貧困度； 3.如此的意思拼板，需側重于拼板體例，如拼板吃太多或V割過深，易演變成PCB板磨損。

4.有哪些環境須要做拼板？

1.PCB板上元功率器件數少 2.PCB板厚度乘以50mm必定做拼板。3.制版工藝前倡議書商談咋們廚藝，相同之處拼板體例

5.若何停止焊接品質管控？

，并以服務業IPC-610A-F規程及大家放碼懇求，從人、機、料、法、環各根本進行嚴酷防范，基本對接焊品質防范，需，并以區別PCB板進行界說。

6.PCB板哪些環境下為設想分歧理,會致使焊接不良？

1.PCB焊盤上不很有或者有孔，正是因為錫流往孔內，促使激光焊接少錫 2.貼片焊盤大小與BOM要求不分歧點，料大焊盤小、料小焊盤大；3.組件外徑偏小或偏大或兩孔間隔與物料管理清單不合婚。4.PCB板部件整體規劃，心片等大一些的功率器件、組件物料管理清單需盡很有或者同種分配TOP面，BOT盡很有或者建議阻容件。

7.來料加工物料有哪些請求？

1.廢料俱備 2.來料內封裝描繪分明,什物無出現變形、被氧化、淘汰、錯料等情況。3.盡應該為真空箱內封裝

8.甚么環境下倡議增添波峰治具焊接？

1.正反面貼片板，且物品瀏覽器插件貨品較多。 2.已起頭批處理生產出來。

9.一般環境下產物交期是多久？

物料管理齊全后，基本區域下，如果根據盛產準備，在1-2周面前。

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